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金川銅貴以“繡花功夫”磨出鋰電銅箔新天地

2025年11月06日 9:59 2163次瀏覽 來源:   分類: 銅鎳鉛鋅   作者:

初入金川銅貴本部銅箔分廠,映入眼簾的是生產廠房門口整齊擺放的防靜電服、防塵腳套和一次性頭套。“防塵防靜電,我們是專業的。”眼前全副武裝的李澤華,幽默地自稱是身穿連體衣的“防靜電專家”。

走進生產車間,機器轟鳴聲伴隨著精密運轉的韻律迎面而來。在恒溫恒濕的無塵環境里,數臺生箔機正高速轉動將銅箔從電解液中析出。高標準的生產環境、高精度的研發工藝,是筆者對銅箔產業的第一印象。

3.5μm極薄鋰電銅箔的成功研發是對當前技術團隊的最大挑戰,也是金川銅貴在銅箔領域邁向新高度的重要標志。在新能源產業向“極限性能”競速的賽道上,3.5μm極薄鋰電銅箔將軋制工藝推向“刀尖上的舞蹈”的精度極限。這一突破不僅彰顯金川集團的技術攻堅實力,更為提升產業鏈自主可控能力奠定關鍵的材料基礎。

2019年,從8—9μm,到6μm鋰電銅箔的“一夜迭代”猶在眼前,新的布局已見成效。“現在,鋰電銅箔的主流還是6μm,市場占有率達到80%以上,一些頭部企業正逐步向5μm轉型。我們研發3.5μm,目的就是提前鎖定下一代技術話語權。”金川銅貴銅箔分廠技術主管李澤華道出鋰電銅箔行業技術研發背后的戰略考量:“唯有搶先布局下一代技術,才能避免陷入被動追趕的境地。”

對新能源電池材料而言,鋰電銅箔的厚度是決定電池能量密度的關鍵因素。為何“薄”成為核心關注點?

李澤華用通俗的語言道出關鍵:“在電池體積相同的情況下,銅箔越薄,能容納的活性材料就越多,存儲的電量也就越多。”這番話清晰解釋了鋰電銅箔“薄”之爭的終極意義——銅箔厚度越薄,電池能量密度越高。

然而,通往高能量密度的道路布滿荊棘。“極薄”,就意味著極致脆弱,對生產工藝有著近乎苛刻的要求。

“空白區”中的技術儲備戰

“客戶選擇供應商,首先看研發硬實力。”李澤華介紹,3.5μm極薄鋰電銅箔就是金川銅貴遞向市場的實力“名片”,也是向外界展示強大研發實力的有力證據,更是彰顯團隊追求技術前沿的生動實踐。目前,6μm銅箔仍是銅箔分廠主力產品,5μm銅箔正在布局。市場對3.5μm極薄鋰電銅箔的需求尚未形成規模,在這樣的背景下,為何要投入寶貴資源去攻克一個看似遙遠的技術難關?答案藏在產業發展的脈搏里。

產業迭代加速的號角已然吹響,“擠牙膏”式的技術創新難以適應新能源產業對材料性能的極速渴求。從8μm到6μm,再到5μm,技術更新周期持續縮短,唯有提前攻下3.5μm這樣的“技術高地”才能在競爭中占據主動,為企業穿越技術周期、保持長期競爭力筑牢根基。

“攻克難題,勢在必行。”就這樣,李澤華和團隊毅然踏入了3.5μm銅箔這片未知的“新天地”。開拓它的,是一支不到10人的“90后”研發團隊。他們以近乎“繡花”般的精細與執著,在微觀世界里砥礪前行,用青春和智慧為金川銅貴鍛造一雙翱翔于鋰電新材料藍海的“箔”翼。

“質量關系生命安全”的

極限考驗

“80μm以上的針孔肉眼可見,80μm以下“隱形”的針孔才是‘致命傷’,一旦存在,可能導致充放電時內阻增大、發熱,甚至引發短路,直接關系生命安全。”李澤華介紹,極薄銅箔的質量控制是不容逾越的“安全底線”。

3.5μm的厚度,意味著銅箔的“極致脆弱”,研發之路困難重重,客戶“零容忍”的質量標準,像一把利劍懸在團隊頭頂。

李澤華感慨:“研發難點首先是工藝配方,尤其是添加劑和其他產品完全不一樣,沒有經驗可借鑒。”李澤華口中的添加劑配方是極薄銅箔生產的“靈魂”,它需要在陰極輥表面形成均勻的吸附層,精細調控銅離子的電結晶過程,從而獲得晶粒細小、致密無瑕的箔材。任何一個組分的微小偏差,都可能導致沉積不均、針孔叢生、強度不足等問題,嚴重時甚至無法連續成箔。

在3.5μm銅箔的生產中,除了添加劑配方這一關鍵因素外,生產過程控制也至關重要,甚至直接決定銅箔生產的成敗。其中,環境潔凈度、電流密度穩定性以及陰極輥表面光潔度,是保障3.5μm極薄銅箔順利生產的必備條件。談及極薄銅箔生產的技術難點,李澤華回憶:“若想生產出極薄銅箔,要保持電流不變,不額外增加生產成本,只能想方設法讓陰極輥轉速變快,這就容易導致銅箔斷裂。”“撕邊斷箔”這一問題危害極大,一旦發生即讓長達數千米的銅箔在瞬間淪為廢品。因此,攻克3.5μm極薄銅箔生產技術,是一場必須贏下的,關于精度、穩定性和可靠性的全面戰役。

“別人都可以,為什么我們不行?”小組會上,在激烈的探討聲中傳出這樣一句話。這份不甘與執著,是驅動創新的原動力。沒有現成路徑可循,唯一的辦法就是“一遍一遍地試”。這支年輕的團隊,成為生產線上最執著的“試錯者”。

“核心其實是綜合性技術,人、機、料、法、環缺一不可。”李澤華說。這并非單一技術的突破,而是一個復雜工藝體系的重構,添加劑配方、工藝參數、設備狀態、操作手法、環境控制……在無數個變量相互交織的情境下尋找最優解,如同在迷霧中摸索前行。

在研發配方、調試工藝參數與電流的匹配性、控制產品物理指標的那段日子,實驗室的燈常常亮到深夜,一次次調整配方,一次次設定參數,一次次啟動生箔機,又一次次面對不盡如人意的結果,針孔、斷帶、厚度不均……失敗是常態,成功是意外。

“當時,第一卷生產了1650米。”回憶起成功產出第一卷合格3.5μm銅箔的時刻,李澤華記憶猶新。雖然長度不長,但這是一個從0到1的突破,證明了技術路線的可行性。這1650米,凝聚了團隊成員無數個日夜的心血,也點燃了他們將技術推向產業化的強大引擎。

截至目前,金川銅貴生產出的3.5μm銅箔物性指標均滿足行業要求。

從“做得出來”

到“賣得出去”的跨越

“性能達標”遠不等于“生產穩定”,批量規模化是另一座高山。如何走向產業化之路,是更嚴峻的考驗。研發團隊清醒地認識到,從實驗室樣品到市場商品,橫亙著“成本鴻溝”。

目前,3.5μm極薄鋰電銅箔已為金川銅貴贏得品牌提升與高端客戶的信任,但要實現產業化,還需持續優化工藝,提升成品率和效率,嚴格控制成本,讓尖端技術具備市場競爭力。

展望未來,該技術團隊認為智能化是陰極輥表面處理乃至整個生箔工藝的必然趨勢。“AI和大數據將改變陰極輥的維護和工藝優化模式。”李澤華介紹,團隊憧憬著通過傳感器實時監測數據,實現預測性維護,避免非計劃停機,讓質量更加穩定可靠。

“3.5μm是一個數字,更是一段近8年的奮斗歷程,每一米銅箔上都描繪了金川銅箔人的來時路,凝聚著團隊每一位成員的心血與汗水。”李澤華話語平淡,卻道盡金川銅貴這支年輕團隊用8年時間,走完從追隨者到并行者,并向領跑者邁進的艱苦歷程。

李澤華和團隊的故事,由無數個默默無聞的日夜、無數次失敗后的堅持,以及精益求精的“繡花功夫”編織而成,他們磨礪的不僅是達到微米級精度的鋰電銅箔,更是新材料產業自主創新、向上突破的韌性與鋒芒。

隨著銅箔向著更薄、更輕演進,這場關乎微米的征服之旅仍將繼續。

責任編輯:任飛

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