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艾笛森光電成功導入第二代熒光粉均勻涂布制程

2009年08月21日 9:19 6318次瀏覽 來源:   分類: 新技術

  經過多年研究開發,艾笛森光電采用自有封裝技術,近期已成功試產推出優質化、高均勻性白光LED。
  目前在市場上,白光LED封裝型式普遍為黃色熒光粉混合硅膠,覆蓋在藍光芯片上;因不均勻的涂布封裝技術,在搭配二次光學后會明顯地出現黃圈,黃斑等問題,大幅降低照明質量。
  為提升白光均勻性,艾笛森光電最新導入的封裝技術,采用陶瓷射出原理,關結合特有多軸向熒光粉層貼技術:Multi-Axial Phosphor Layer Envelope(MAPLE),能有效在芯片發光區周圍,成型貼附均勻的熒光粉,產生的白光均勻度能控制在3-stepsMcAdam橢圓內,現有產品色溫分布控制在正負300K以內。另可搭配不同比例的調整,分別調出符合能源之星標準等色溫范圍;有別于傳統點膠制程,MAPLE生產技術上能有效降低工費與工時,提升色溫均勻性,達到最佳化、高質量白光。
  艾笛森光電針對MAPLE生產技術,已申請多項封裝專利;此技術將于近期導入艾笛森光電白光系列品種等高功率組件,提供全系列高均勻性光源,滿足市場上的需求。

責任編輯:仁可

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